迪士尼彩乐园iii官网 英伟达更新HBM供应战略:条件送去封装之前进行全面测试

发布日期:2024-11-23 点击次数:79

12月16日-12月17日18:00 小组赛

据The Elec报谈,提供先进封装缔造和本事的供应商Genesem照旧向一家韩国芯片制造商提供了封装分拣机,用于高带宽存储器(HBM)的最终测试。这是其初度与芯片制造商杀青此类来回,这是为卓越志对HBM供应商的新条件。

昔日SK海力士和分娩的HBM堆栈在未经测试的情况下,就会平直去到台积电(TSMC)和其他工场进行封装。收到HBM后,这些工场就会将其邻接到带有GPU芯片的基板上。这意味着若是HBM堆栈出现故障,可能会窒碍统共封装。由于当今数据中心使用的AI加快器价钱鼓舞,一朝封装出现问题,就和会盘扔掉,这将大大增多英伟达家具的老本。

昔日几年就能看到,迪士尼彩乐园官网1跟着芯片制程本事和先进封装工艺的普及,英伟达的打算卡的分娩老本变得越来越高,市集订价照旧飙升至数万好意思元一块。英伟达只可在不同的分娩方式优化窜改,以提高良品率,裁汰打算卡的分娩老本。

为了搞定HBM堆栈影响封装这一问题,英伟达向HBM供应商提议了新的条件,即是送去封装之前对HBM堆栈进行全面测试,这就为Genesem等半导体缔造供应商创造了商机。Genesem提供的封装分拣机不错将单个HBM芯片遗弃在托盘上,在终末阶段进行高效测试。

热点资讯

推荐资讯