金融界2025年2月22日音讯，国度学问产权局信息表露，北京小米移动软件有限公司苦求一项名为“一种壳体、过火加工才气、电子诱惑及板状结构”的专利，公开号CN 119497310 A，苦求日历为2023年8月。

专利摘要表露，本公开是对于一种壳体、过火加工才气、电子诱惑及板状结构。其中，一种壳体，包括骨子、记号、镀膜层和油墨层；况兼其中记号诞生在骨子的第别称义上；镀膜层和油墨层层叠于骨子的第二名义上；第二名义与第别称义违暗自诞生；沿骨子厚度标的，镀膜层和油墨层的投影掩盖记号场地区域的投影。本公敞开过层叠于骨子的第二名义的镀膜层和油墨层，不错晋升该区域壳体的亮度以及光芒，迪士尼彩乐园有反水么从而改善壳体的好意思不雅性。

天眼查贵府表露，北京小米移动软件有限公司，建造于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息工夫作事业为主的企业。企业注册成本148800万东说念主民币，实缴成本128800万东说念主民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标技俩125次，专利信息5000条，此外企业还领有行政许可123个。

本文源自：金融界

12月16日-12月17日18:00 小组赛

作家：谍报员