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CINNO Research产业资讯，Dongjin Semichem公司正悉力于终了半导体枢纽材料——味之素积层膜（ABF）的国产化替代。
ABF算作一种在半导体封装中弗成或缺的绝缘膜材料，当今透顶依赖日本入口。Dongjin Semichem在近期举行的“2025半导体韩国展（Semicon Korea 2025）”上，公开了其自主研发的“Dongjin Build-up Film （DJBF）”的栽种阐扬。
据Dongjin Semichem相关东说念主士走漏，DJBF算作ABF的国产替代材料，已完成期间栽种阶段，当今正在进行性能优化，并计较加多在骨子半导体基板上的把持测试。ABF在半导体封装行业中具有报复地位，崇敬阻挡基板内电路间的相互插手，而此前该材料透顶由日本味之素公司独家供应，导致半导体行业对日本的依赖度极高。
为了终了ABF的国产化，Dongjin Semichem与汉阳大学调解，迪士尼彩乐园代理共同投身于DJBF的研发职责。据悉，DJBF在性能上并不忘形于ABF，其热推广通盘（CTE）和介电损耗通盘（Df）等枢纽性能主义已达到或朝上ABF的最新址品水平。
▲ 味之素积层膜 （ABF）
若Dongjin Semichem得手终了DJBF的量产供应，瞻望将对半导体行业产生紧要四百四病。半导体封装行业对日本的依赖一直被视为供应链中的风险成分，而DJBF的国产化有望权臣裁减这一风险。跟着东说念主工智能等顶端半导体对ABF需求的加多，国产化的需求也在同步高潮。
此外，ABF鄙人一代半导体基板中已成为弗成或缺的材料，因此瞻望国产化竞争将愈发热烈。除了Dongjin Semichem外，LG化学也在积极栽种ABF替代材料。能否通过半导体及基板制造商的性能评估测试，将成为决定各家公司能否在市鸠合占据弹丸之地的枢纽。
据市集调研机构数据自满，世界ABF市集限度瞻望将以年均9.7%的速率增长，到2031年将达到11.44亿好意思元。Dongjin Semichem的DJBF国产化进度，无疑将为这一市集的翌日发展注入新的活力。
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